ხარისხი
ჩვენ საფუძვლიანად ვამოწმებთ მიმწოდებლის საკრედიტო კვალიფიკაციას, თავიდანვე გავაკონტროლოთ ხარისხი. ჩვენ გვაქვს ჩვენი QC გუნდი, შეგვიძლია დავაკონტროლოთ და გავაკონტროლოთ ხარისხი მთელი პროცესის განმავლობაში, ჩასვლის დროს, შენახვაზე და მიწოდებაზე. ყველა ნაწილის გადაზიდვამდე გადაცემა ჩვენს QC დეპარტამენტს გადავცემთ, ჩვენ გთავაზობთ 1 წლიან გარანტიას ყველა იმ ნაწილზე, რაც შევთავაზეთ.
ჩვენი ტესტირება მოიცავს:
- Ვიზუალური შემოწმება
- ფუნქციების ტესტირება
- რენტგენი
- გამტარუნარიანობის ტესტირება
- Decapsulation Die Verification– ისთვის
Ვიზუალური შემოწმება
სტერეოსკოპიული მიკროსკოპის გამოყენება, კომპონენტების გარეგნობა 360 ° -მდე ყოვლისმომცველი დაკვირვებისთვის. დაკვირვების სტატუსის ფოკუსი მოიცავს პროდუქტის შეფუთვას; ჩიპის ტიპი, თარიღი, სერია; ბეჭდვა და შეფუთვა; პინის მოწყობა, კოპლანარი საქმის გეგმით და ა.შ.
ვიზუალურ შემოწმებას შეუძლია სწრაფად გააცნობიეროს ორიგინალური ბრენდის მწარმოებლების გარე მოთხოვნების, ანტისტატიკური და ტენიანობის სტანდარტები და გამოყენების თუ განახლების მოთხოვნა.
ფუნქციების ტესტირება
ყველა ფუნქციის და პარამეტრის ტესტირება, მოხსენიებული, როგორც სრული ფუნქციის ტესტი, ორიგინალური სპეციფიკაციების, განაცხადის ჩანაწერების, ან კლიენტის განაცხადის საიტი, გამოცდილი მოწყობილობების სრული ფუნქციონალური, მათ შორის, ტესტის DC პარამეტრების ჩათვლით, მაგრამ არ შეიცავს AC პარამეტრის მახასიათებელს. ანალიზი და გადამოწმების ნაწილი არაჟანგული ტესტის პარამეტრების ფარგლები.
რენტგენი
რენტგენოლოგიური შემოწმებით, კომპონენტების ტრევერსი 360 ° -მდე ყოვლისმომცველი დაკვირვებით, ტესტისა და პაკეტის კავშირის სტატუსის ქვეშ მყოფი კომპონენტების შიდა სტრუქტურის დასადგენად, თქვენ ხედავთ, რომ ტესტის ქვეშ მყოფი ნიმუშების დიდი რაოდენობა იგივეა, ან ნარევი (შერეული) პრობლემები წარმოიქმნება; გარდა ამისა, მათ აქვთ სპეციფიკაციები (მონაცემთა ცხრილი) ერთმანეთთან, ვიდრე არ ესმით ტესტის ქვეშ მოცემული ნიმუშის სისწორე. სატესტო პაკეტის შეერთების სტატუსი, გაეცნოთ ჩიპისა და პაკეტის კავშირი ქინძისთავებს შორის ნორმალურია, გამორიცხეთ გასაღები და ღია მავთულები მოკლედ მიმოქცევაში.
გამტარუნარიანობის ტესტირება
ეს არ არის ყალბი გამოვლენის მეთოდი, რადგან დაჟანგვა ბუნებრივად ხდება; ამასთან, ეს მნიშვნელოვანი საკითხია ფუნქციონალურობის თვალსაზრისით და განსაკუთრებით გავრცელებულია ცხელი და ნოტიო კლიმატით, მაგალითად, სამხრეთ-აღმოსავლეთ აზია და ჩრდილოეთ ამერიკაში. ერთობლივი სტანდარტი J-STD-002 განსაზღვრავს ტესტის მეთოდებს და აიღებს / უარყოფს კრიტერიუმებს thru-ხვრელის, ზედაპირის დამონტაჟებისა და BGA მოწყობილობებისთვის. არა-BGA ზედაპირის დამონტაჟების მოწყობილობებისთვის, დასასვენებელი სახეა გამოყენებული და BGA მოწყობილობებისთვის "კერამიკული ფირფიტის ტესტი" ახლახან ჩვენს მომსახურებებში შედის. მოწყობილობები, რომლებიც მიწოდებულია შეუსაბამო შეფუთვაში, მისაღები შეფუთვით, მაგრამ ერთ წელზე მეტი ასაკისაა, ან ქინძისთავებზე გამოსახული დაბინძურება რეკომენდებულია გამწვავების ტესტირებისთვის.
Decapsulation Die Verification– ისთვის
დესტრუქციული ტესტი, რომელიც ხსნის კომპონენტის საიზოლაციო მასალას, რათა გამოავლინოს კვება. გარდაცვალების შემდეგ ხდება ანალიზისა და მარკეტინგისთვის, რათა დადგინდეს მოწყობილობის კვალი და ავთენტურობა. დიზელის ნიშნის და ზედაპირული ანომალიების გამოსავლენად საჭიროა 1000x – მდე გამადიდებლობის ძალა.
